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Microsoft prepara correção para bug que faz Windows 11 instalar drivers gráficos desatualizados
Microsoft Reconhece Problema com Drivers de GPU no Windows 11 Microsoft Reconhece Problema com Drivers de GPU no Windows 11 A Microsoft confirmou oficialmente…
CPU-Z 2.20 chega com suporte para CPUs Gorgon Halo, Wildcat Lake e Bartlett Lake
CPU-Z Lança Nova Versão com Suporte para Novos Processadores CPU-Z Lança Nova Versão com Suporte para Novos Processadores Hoje, dia 14 de outubro, o…
Apple escolhe Intel para fabricar a próxima geração de chips para o MacBook Neo
Apple e Intel Firmam Acordo para Fabricação de Chips Apple e Intel Firmam Acordo para Fabricação de Chips: O Que Isso Significa Para o…
Novo NAS da Minisforum aposta em chip Intel Core Series 3 sem ventoinha
Minisforum e Intel Lançam Servidores de Armazenamento Conectado à Rede Minisforum e Intel Lançam Servidores de Armazenamento Conectado à Rede Agora é oficial: Minisforum…
Um ano depois, ações da Intel triplicam de valor sob o comando do CEO Lip-Bu Tan
A Intel em Ascensão: A Trajetória de Lip-Bu Tan e a Recuperação do Setor de Semicondutores A Intel em Ascensão: A Trajetória de Lip-Bu…
Intel quer voltar ao topo e levará chips para todas as categorias na Computex
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Além da TSMC: Apple considera Intel e Samsung para fabricação de chips
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Intel Arc Pro B70 32GB supera B580 em até 65% e rivaliza com RTX 5060 Ti
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Intel pode desafiar HBM com memória ZAM que promete até 2x mais largura de banda
A Z-Angle Memory (ZAM) da Intel e SoftBank: O Futuro da Memória de Alta Largura de Banda A Z-Angle Memory (ZAM) da Intel e…
MSI Claw 8 EX AI+ com Arc G3 Extreme aparece em loja italiana, revelando specs e preço
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Novo padrão ACE pode revolucionar IA em chips x86 com apoio de AMD e Intel
Arquitetura ACE: A Nova Revolução do Ecossistema x86 Arquitetura ACE: A Nova Revolução do Ecossistema x86 No último ano, a indústria tech foi agitada…
Substratos de vidro da Intel devem chegar em 3 anos e reduzir custos na produção de chips
Os Substratos de Vidro da Intel: O Futuro do Empacotamento de Chips Os Substratos de Vidro da Intel: O Futuro do Empacotamento de Chips…