NVIDIA avalia HBM4 de 8 camadas para a Rubin Ultra

Samsung e SK Hynix planejam começar a enviar memórias HBM4 de 8 camadas para a NVIDIA no segundo trimestre de 2027, segundo reportagem do ZDNet Korea. A fabricante de chips avalia usar uma combinação de pilhas de 8 e 12 camadas na Rubin Ultra, acelerador previsto para 2027, diante de dificuldades de fabricação e de controle térmico.

A configuração mista ainda não foi decidida. Se avançar, poderá alterar a capacidade de memória por GPU em relação à previsão apresentada pela NVIDIA em 2025, sem que a apuração indique, por enquanto, mudança no calendário do acelerador.

O fornecimento de HBM4 pode mudar os planos da Rubin Ultra

De acordo com fontes ouvidas pelo ZDNet Korea, as pilhas de 12 camadas de HBM4 e HBM4E enfrentam temperaturas elevadas e baixo rendimento de fabricação. O problema teria criado incertezas no fornecimento e levado a NVIDIA a considerar módulos menores como alternativa.

A empresa avalia uma mistura de HBM4 e HBM4E de 8 camadas, com a configuração dependendo do tamanho do rack NVL. A reportagem não informa quais combinações específicas estão em análise nem confirma que a decisão já foi tomada.

Menos camadas reduzem a capacidade, não a largura de banda

HBM é uma memória DRAM formada por chips empilhados verticalmente e conectados por vias de silício, conhecidas como TSVs. Uma pilha de 12 camadas reúne doze chips; cada camada adicional pode dificultar a dissipação do calor e acrescentar pontos de falha nas conexões.

Segundo a reportagem, uma pilha de 8 camadas abre mão de um terço da capacidade em relação à de 12, mas mantém a largura de banda por pilha, que depende da interface e não da altura do conjunto. Na prática, isso significa menos memória por GPU, embora a taxa de transferência por pilha não mude.

A Rubin Ultra havia sido anunciada com 1 TB de HBM4E por acelerador, capacidade que, de acordo com o texto, depende do uso de pilhas de 12 camadas. A adoção de módulos menores pode exigir uma configuração diferente, mas a apuração não especifica quanta memória cada versão da Rubin Ultra teria.

“Até o fim do ano, a HBM4 de 12 camadas segue como produto principal, mas a partir de meados de 2027 a fatia de 8 camadas vai crescer muito.”

Fonte a par das negociações, ao ZDNet Korea

Samsung e SK Hynix já produzem em massa a HBM4 de 12 camadas e obtiveram a certificação da NVIDIA para essa versão, segundo o jornal. A variante de 8 camadas ainda precisa de qualificação própria, e as duas fornecedoras estariam organizando componentes, materiais e testes de qualidade para ela.

O cronograma de envio também mudou: havia expectativa de fornecimento de módulos de 8 camadas no segundo semestre de 2026, mas uma fonte ouvida pelo jornal afirma que o plano foi adiado para o segundo trimestre de 2027.

O que a mudança pode representar para a NVIDIA

A Rubin Ultra é apresentada na reportagem como o acelerador mais avançado da NVIDIA previsto para 2027 e sucessor da Rubin. O projeto já teria passado por outra alteração: deixou de prever quatro dies por pacote e passou a considerar dois, em resposta a preocupações com a cadeia de fornecimento.

Por isso, a possibilidade de recorrer a pilhas menores acompanha uma estratégia de redução de riscos de produção e abastecimento. O ZDNet Korea relata que a NVIDIA considera a configuração mista uma opção forte, mas ainda sem decisão; uma fonte ouvida pelo jornal avalia que a certificação da versão de 8 camadas tende a ser mais simples que a de 12.

Para quem comprar ou operar esses sistemas, a consequência potencial está na relação entre capacidade de memória e disponibilidade do hardware. O texto não aponta atraso do acelerador em si, mas uma eventual configuração mista pode significar menos memória por GPU do que a previsão inicial, com pilhas de 12 camadas reservadas a racks em que o calor seja administrável.

Uma disputa entre empilhamento e capacidade de produção

Nos últimos anos, a disputa entre fornecedoras de HBM também envolveu o empilhamento de mais camadas. Segundo a reportagem, a SK Hynix saiu na frente nessa corrida, enquanto a Samsung buscou recuperar terreno e obteve em outubro a aprovação da NVIDIA para suas HBM4E de 12 camadas.

A possível adoção de pilhas menores altera o peso dessa competição: elas custam menos para fabricar e, segundo as fontes citadas, podem oferecer rendimento maior, mas também são vendidas por menos. Para as fabricantes, portanto, a mudança pode aliviar desafios de produção sem necessariamente ampliar o valor de cada unidade comercializada.

O que ainda falta saber sobre a configuração

A reportagem não informa qual será a capacidade final de memória da Rubin Ultra, como as pilhas de 8 e 12 camadas seriam distribuídas entre os racks nem se a configuração mista será aprovada. Também não há uma estimativa atualizada do preço do sistema: cálculos anteriores citados no texto colocavam o rack acima de US$ 21 milhões, e a HBM4E representaria cerca de US$ 1,5 milhão por unidade.

O quadro descrito é de uma decisão ainda em avaliação, não de uma especificação final. Se a NVIDIA priorizar previsibilidade de fornecimento, poderá aceitar uma capacidade menor em parte das configurações; mas quanto de memória a Rubin Ultra realmente terá quando chegar aos racks?

Com informações de ZDNet Korea e Wccftech.